Season´s Greetings!
Die exakte Position der Düse und des Roboterarms ist jederzeit bekannt und in der X-, Y- und Z-Achse programmierbar. Während des Prozesses kann so jede beliebige Stelle über dem Wafer während dem Dispense angefahren werden, d.h Dispense-Rate und -Pfad sind individuell einzustellen.
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Die Temperatur der optionalen Deckelheizung ist direkt über den Temperaturregler zu steuern und kann mit dem On/Off-Schalter auch komplett ausgeschaltet werden. Damit bieten wir ein kompaktes 2-in-1-Gerät: eine Hotplate mit oder ohne Deckelheizung für flexiblere Anwendungsmöglichkeiten.
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The temperature of the additional cover heating can be set easily and controlled directly through the temperature control module, but it can also be turned off completely with the ON/OFF switch. So our customers get a compact 2-in-1-device for more flexible applications.
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The exact positions of the nozzle and the robot handler are known at all times and are programmable on the X, Y and Z axes. Therefore, any desired position above the wafer can be targeted during the dispense process, which means that dispense rate and dispense path may be set individually.
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Just before reaching the coater bowl, scanners will determine the position of the wafer on the robot handler and will calculate its necessary movement for an exact centring position on the chuck. A separate positioning station and an extra handling step for positioning become unnecessary.
Erst kurz vor dem Belackungstopf ermitteln Scanner die Lage des Wafers auf dem Roboterarm und berechnen dessen nötigen Bewegungsablauf für eine exakte Zentrierposition auf dem Chuck. Eine separate Positionierstation und ein zusätzlicher Positionierschritt sind nicht nötig.