Modular, flexibel, individuell – die amc Maschinenserie

Flexible Maschinenkonfiguration und Bearbeitung von unterschiedlichen Wafergrößen:

Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
2 I/O-Stationen (offene Kassetten oder SMIF)
3 individuell auswählbare Prozessmodule
1 dreigeteilter Roboterarm
Außenmaße L x B: 1216 mm x 1145 mm

Hochflexible Maschinenkonfiguration und Bearbeitung von unterschiedlichen Wafergrößen:

Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
Bis zu 4 I/O-Stationen für Substrate von 2“ bis 6“ (offene Kassetten oder SMIF) oder
2 I/O-Stationen für Substrate 8“ (offene Kassetten oder SMIF)
Max. 5 individuell auswählbare Prozessmodule
1 dreigeteilter Roboterarm
Außenmaße L x B: 1595 mm x 1360 mm

Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
Bis zu 4 I/O-Stationen (max. 4 offene Kassetten oder max. 3 SMIF)
Max. 7 individuell auswählbare Prozessmodule
2 dreigeteilte Roboterarme
Außenmaße L x B: 2050 mm x 1360 mm

Manuelle Substrathandhabung
Manuelles Wafer-Zentrierungs-System
Labor-Hotplates von oben bestückbar
Waferdurchmesser: 2“ bis 450 mm
Kundenspezifische Anzahl an Prozessmodulen
Außenmaße L x B: 700 mm x 1100 mm