Modular, flexibel, individuell – die amc Maschinenserie

Flexible Maschinenkonfiguration und Bearbeitung von unterschiedlichen Wafergrößen:

Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
2 I/O Stationen (offen oder FOUP)
3 individuell auswählbare Prozessmodule
1 dreigeteilter Roboterarm
Außenmaße L x B: 975 mm x 1100 mm

 

Hochflexible Maschinenkonfiguration und Bearbeitung von unterschiedlichen Wafergrößen:

Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
4 I/O Stationen für Substrate von 2“ bis 6“ (offen oder FOUP) oder
2 I/O Stationen für Substrate 8“
5 individuell auswählbare Prozessmodule
1 dreigeteilter Roboterarm
Außenmaße L x B: 1595 mm x 1360 mm

Waferdurchmesser: 2“ bis 8“
4 I/O Stationen (max. 4 x open oder max. 3 x FOUP)
6 individuell auswählbare Prozessmodule
2 dreigeteilte Roboterarme
Außenmaße L x B: 1800 mm x 1360 mm

Manuelle Substrathandhabung
Manuelles Wafer-Zentrierungs-System
Labor-Hotplates von oben bestückbar
Waferdurchmesser: 2“ bis 450 mm
Kundenspezifische Anzahl an Prozessmodulen
Außenmaße L x B: 700 mm x 1100 mm